사업소개
회사에 대한 소개글 및 인사말을 전달하는 회사소개 페이지 제작형 샘플입니다.
박막 증착 공정 Foundry 서비스
당사는 반도체, MEMS, 바이오-메디컬, 광학 소자 제조 및 기타 산업 분야에 적용되는 신제품 개발에 대한 고객의 요구를 충족시킬 수 있는 고품격 PVD 박막의 다양한 파운드리 서비스를 제공할 수 있습니다.
박막 속성 분석 서비스 및 실시간 증착 파운드리 서비스를 지원하고 있습니다.
또한, 당사는 Sputtering과 E-Beam Evaporator 등 PVD 공정에 의한 박막 증착 시스템을 보유하고 있습니다. 특정 굴절률, 박막 응력, 저항 및 결정성 등이 고려된 박막은 고객의 요청한 스펙을 반영하여 제작 가능합니다.증가하는 고객층을 지원하기 위해 당사는 기존 포트폴리오에 새로운 박막 어플리케이션을 추가하고 있습니다.
박막은 8인치(200mm) 웨이퍼까지 가능하며 Si Wafer, Quartz, Glass 등 다양한 기판도 가능합니다. 모든 유형의 반사 방지(AR), 광대역 AR 코팅(BBAR), 고반사(HR) 및 좁은 밴드패스(NBP) 코팅 등이 제공될 수 있습니다. 다양한 유전 및 금속성 소재를 기반으로 최적화된 단일 및 다층 박막을 생산합니다. 증착 서비스 비용은 증착 재료, 필름 두께, 기판 크기, 주문량, 공정 시간 등에 따라 책정됩니다.
우수한 품질과 높은 신뢰성을 가진 박막을 제공하여 고객 만족을 위해 최선을 다하겠습니다. 당사는 Sputtering 및 E-Beam Evaporation 공정을 통해 고객에게 아래와 같은 물질의 박막을 공급합니다.
Available Materials
- Common Metal 계열
- - E-Beam Evaporator System: Pt, Au, Ag, Al, Cu, Ni, Cr, Ta, Ti, etc.
- - Sputter System: Mo, Cu, Si, etc.
- Compound Material(투명전극, High-k 유전체, DBR, 다층 박막, 산화 금속 등) 계열
- - ITO, SiC, SiNx, SiO2, TiO2, Nb2O5, etc.
- 서비스 진행 절차 (의뢰 Sample 출고까지 2주 소요)
-
주문(PO)
스펙 및
견적 협의자재 입고IQC증착 프로세스샘플 특성
테스트OQC포장배송
-
Sputtering Deposition Services
최대 8인치 직경의 각종 Wafer와 Glass Substrate 등에 대한 고객 주문형 Sputtering 서비스를 제공합니다.
당사의 Sputter 장비는 단일 및 다층 박막 증착과 동시 진공 증착을 위해 여러 종류의 Cathode Target 적용이 가능합니다.
당사는 특정 증착 요구 사항을 충족하기 위해 통합된 Sputtering 시스템을 제공합니다.
이러한 시스템은 직경 1인치(25mm) ~ 8인치(200mm)의 다양한 RF 또는 pulsed DC 파워로 구성됩니다.
기판은 최대 직경 200mm, 온도는 600°C까지 가열할 수 있습니다.
이 시스템을 이용하여 Metal, Oxide 계열, Nitride 계열, Carbon 계열의 화합물을 증착할 수 있습니다.
- Metal Sputtering Targets: Mo, Cu, etc.
- Compound Sputtering Targets: ITO, SiC, SiN, SiO2, TiO2, Nb2O5, etc.
Sputtering System Options
- 마그네트론 스퍼터링 소스
- - Magnetron은 RF 또는 DC Power로 구동될 수 있습니다.
Co-sputtering 증착 프로세스를 위해 다중 Cathode Source를 가진 Magnetron 시스템은 단일 전원 공급 장치 및 스위칭 네트워크 또는 다중 공급 장치와 함께 탑재될 수 있습니다.
- - Magnetron은 RF 또는 DC Power로 구동될 수 있습니다.
- 스퍼터링 증착 균일도
- - 아래의 스퍼터링 증착 균일도 그래프는 6인치(150-mm) 기판을 통해 얻은 2.5%의 필름 두께 균일도를 나타냅니다. Wafer Surface에 대하여 X 방향으로 Ellipsometry 측정을 한 결과입니다.
Sputtering Service Menu
| Materials | Evaporation Sources | Sputtering Targets | Film Thickness | Substrates |
|---|---|---|---|---|
| Common Metals | Pt, Al, Cu, Ni, Cr, Ta, Ti, Au, Ag, Pt, Zr | - 8’’ Sputter: Mo, Cu, Si, W - 4’’ Sputter: Si, Cu |
Within 1um (The required film thickness over 1 um is also possible.According to film materials. please,ask us before request) |
|
| Compound (Alloy, Oxides, Nitrides) |
NiCr, TaN | - 8” Sputter: SiC, SiNx - 4” Sputter: SiO2, SiNx, TiO2, Nb2O5, ITO, TTO |
Thermal evaporation (by effusion cell, e-beam, etc)
- Thermal Evaporation 증착법은 Electronic-Beam을 이용해 source를 가열시켜 증착시키는 방법이다.
증착시키고자 하는 물질의 용융점이 높은 경우에 많이 사용된다. - Process Specifications
- - 두께 범위: 금속 또는 소재에 따라 다름
- - 두께 허용 오차: ± 5%
- - Wafer 균일도: ± 5%
- - Wafer to Wafer 균일도: ± 5%
- - Wafer 크기: 최대값. 8인치(200mm)
- - Wafer 두께: Semi-standard
- - Substrate: Silicon wafer, Silicon on insulator, Quartz, Sodalime, PR Patterned Wafer, Customer
- - 사용 가능 가스 : Ar, N2, O2
Optical Design Services
광학 설계, 분석, 평가 등 all-around 서비스가 가능하며 광학 코팅 디자인 및 분석 서비스를 제공합니다.
고집적 메모리 반도체, 초박막 유연 디스플레이, 집적회로, 자율주행, 5G 이동통신 분야를 포함한 광범위한 산업에 적용 가능한 서비스 제공이 가능합니다.
광 시뮬레이션을 포함한 모델링을 위해 Essential Macleod, 열 전달 및 구조 열 해석을 위한 Ansys Simulation Software, Python을 활용한 박막 최적화 데이터 분석을 진행합니다.
기타 서비스 옵션
- Effusion cell 기반 증착 서비스
- - 증발원(Effusion cell)은 내부에 장착된 히터가 도가니(Crucible)를 가열시키면 도가니 속의 증착물질이 기화하여 상부에 있는 기판에 박막을 증착시킬 수 있는 부품이다. 증발원은 고품질 단결정 박막을 증착하는 MBE 시스템의 핵심부품으로 사용되고 있으며, OLED 디스플레이의 출현과 더불어 플라즈마에 취약한 유기물과 유기물 상부의 전극층을 생산하는 공정에 필수적으로 사용되고 있다.
- Plasma-assisted PVD 증착 서비스
- - PVD는 증발과 스퍼터링으로 대별될 수 있다. 증발은 증착시킬 물질을 기화시키기 위해 열에너지를 이용하는 반면, 스퍼터링은 플라즈마를 형성한 다른 기체의 운동에너지를 이용해 증착시키는 방식이다. PA-PVD는 증발에서 얻을 수 있는 빠른 증착속도와 스퍼터링에서 얻어지는 치밀한 박막 성장이 가능한 내용을 조합한 Hybrid 기술이다.
- 주문형 기능성 박막 (광학 박막) 증착 서비스
- - ITO(투명전극) 증착
당사에서는 스퍼터링 방식으로 ITO 박막 증착이 가능하며, 굴절율(Ellipsometry) 및 면저항(4-point probe)에 대한 data도 제공합니다. 고객이 요청하는 스펙에 따라 ITO의 증착 Recipe를 설정하고 박막 증착을 진행합니다. - - Reflector 및 Absorber Metal Layer 증착
Metal 두께와 사용 용도, Layer 정보를 알려주시면 증착 서비스가 가능합니다. - - SiC, SiNx, SiO2 등 Si 계열 증착
당사에서는 PVD 방식의 Si-계열 박막 증착이 가능합니다. - - Single 및 Compound Material 증착
당사는 co-sputtering이 가능한 설비를 가동중이며, 고객이 원하는 증착 물질에 따라 Single, Compound material, Alloy metal 증착 가능합니다. 원하는 물질의 사양과 두께 정보를 알려주시면 증착 서비스 진행이 가능합니다.
- - ITO(투명전극) 증착
기능성 다층 박막 설계 및 개발 서비스
- DBR 설계 및 증착
- -1차원 광 결정이라고도 불리는 DBR은 특정 파장 대역의 빛만 반사시키거나 혹은 투과 시킬 수 있으며, 유전 상수가 주기적으로 변하는 구조를 가지고 있습니다. 가시광선영역부터 극자외선 영역까지 다양한 분야에 응용이 가능한 구조입니다.
당사에서는 스퍼터링 방식을 이용하여 다층박막 증착이 가능합니다.고객의 요청 스펙에 따라 광 시뮬레이션을 진행하고 결과를 바탕으로 반사율 스펙을 만족하는 다층 박막 증착을 진행합니다.
- -1차원 광 결정이라고도 불리는 DBR은 특정 파장 대역의 빛만 반사시키거나 혹은 투과 시킬 수 있으며, 유전 상수가 주기적으로 변하는 구조를 가지고 있습니다. 가시광선영역부터 극자외선 영역까지 다양한 분야에 응용이 가능한 구조입니다.
EUV용 블랭크마스크 구조
Mo/Si Layer 반사율 Data
특수코팅 서비스
- Plasma Chamber에 사용되는 부품의 코팅을 통해 부품의 수명연장, out gassing 감소에 의한 Back up time 감소, Particle 및 분위기 안정을 통한 수율 개선 등 생산성 향상을 실현
- - 3D 구조 박막 증착 가능
- - 400파이 가능
- - SiC, Y2O3, 등등 ~1um 증착 가능